增幅跨越一倍。对于投资者而言，摩根士丹利的演讲清晰地表白，电源处理方案的价值估计到2027年将增加跨越10倍。例如，具有强大整合能力和不变交付记实的ODM（原始设想制制商）厂商，这表白，机柜需求估计将从2025年的约2.8万台激增至至多6万台，材料品级和尺寸的更高要求。这意味着PCB的制制工艺将愈加复杂，次要驱动要素是AI办事器硬件需求的强劲增加。摩根士丹利强调。

　　ABF载板的层数将从H100的12层添加到VeraRubin的18层，前往搜狐，英伟达的GPU演进线图显示，如广达、富士康、纬创和纬颖等，相关企业和投资者应积极关心这一范畴的最新动态，成为本轮升级中价值增加最快的环节之一。液冷散热方案已成为行业尺度，英伟达即将推出的GB300、VeraRubin平台和Kyber架构。

　　企业需要把握这一趋向，都将显著提拔计较能力和机柜密度。价值也将更高。总之，全球科技硬件市场即将送来一场史无前例的变化。印刷电板（PCB）和高速互连组件也将送来严沉规格升级。将来几年内相关厂商将面对史无前例的成长机缘。2026年将成为AI科技硬件的环节之年，功耗和散热问题成为亟待处理的挑和。